글로벌 전기·전자 산업의 기술과 시장 변화 방향을 파악해 수출 전략 수립에 활용할 수 있도록 정리했습니다. 세계 수요 구조, 공급망 재편, 정책 변화 속에서 한국 전자산업의 강점을 명확히 인식할 수 있습니다.
글로벌 시장은 AI 반도체, 전장용 반도체, 데이터센터 장비 중심으로 성장하고 있습니다. 완제품보다 핵심 부품 수출 비중이 증가하며, 미국·EU 중심의 공급망 재편이 본격화되었습니다. 인도와 베트남은 생산 허브로 성장 중이며, EU는 에코디자인 및 에너지효율 규제를 강화하고 있습니다.
전자산업의 세부 품목 구조를 파악해 성장축을 확인하고, 기업이 생산·투자 방향을 결정할 수 있도록 구성했습니다.
구분 | HS 코드 | 대표 품목 | 전략 포인트 |
|---|---|---|---|
| 반도체·전자부품 | HS85.1~85.4 | 메모리, ASIC, 전력반도체 | AI·서버·전장용 수요 대응 |
| 디스플레이 | HS85.7 | OLED, LCD 패널 | 고부가·니치 패널 중심 |
| 모듈·보드 | HS85.3 | PCB, 전원모듈, 통신모듈 | 고신뢰성·맞춤형 시장 확대 |
| 완제품 | HS85.2, 85.28 | 가전, 통신기기 | 프리미엄·친환경 제품 수요 |
수출국별 시장 구조와 특성을 이해해 국가별 진입 전략과 규제 대응 방안을 도출할 수 있습니다.
국가/권역 | 주요 품목 | 시장 특성 | 시사점 |
|---|---|---|---|
| 미국 | 메모리, 전장부품 | 기술·보안 규제 강화 | 고부가 기술 인증 필수 |
| 중국/홍콩 | 부품, 모듈 | 공급망 재편 중심지 | 가공무역 수요 지속 |
| 베트남 | 부품, 모듈, 보드 | EMS·조립기지 | 한국 부품 의존도 높음 |
| EU/영국 | 전장, 산업전자 | 친환경 규제 강화 | CE·REACH 대응 필요 |
| 인도 | 완제품, 부품 | 제조 인센티브 확대 | 중장기 시장 성장 가능 |
생산능력과 수출 여력을 분석해 공급망 계획 수립에 도움을 줍니다. 수출 가능 물량을 예측해 수주계획과 가격전략 수립에 직접 활용할 수 있습니다.
품목 | 국내 생산 CAPA(분기) | 수출가능물량(분기) | 단위 | 특징 |
|---|---|---|---|---|
| 메모리 반도체 | 1,200 | 78% | K-wafer eq. | AI 서버·전장 수요 반영 |
| 전력반도체 | 50 | 68% | K-wafer eq. | EV·산업용 중심 |
| MLCC | 140 | 75% | 억 개 | 스마트폰·서버 부품 |
| OLED 패널 | 55 | 65% | 백만 매 | IT·모바일 비중 상승 |
| PCB/SMT 보드 | 7.0 | 70% | 백만㎡ | 네트워크장비 중심 |
국제 품질 및 신뢰성 기준을 통해 각 수출 대상국의 요구사항을 충족하도록 구성했습니다. 품질 인증 실패나 클레임을 예방하고 신뢰도를 높이는 데 활용됩니다.
분야 | 주요 규격 | 핵심 포인트 |
|---|---|---|
| 전자부품 | JEDEC, AEC-Q100/200 | 신뢰성·온도·ESD 내구성 |
| 안전 | CE(LVD/EMC), UL/CSA | 국가별 차등 인증 필요 |
| 환경 | RoHS, REACH | 납·니켈 등 유해물질 제한 |
| 기능안전 | ISO 26262, IEC 60601 | 전장·의료기기 중심 |
국가별 인증 체계를 정리해 시장 진입 시 불필요한 리스크를 최소화할 수 있습니다. 인증 병목을 사전에 파악해 시간과 비용을 절감할 수 있습니다.
구분 | 인증명 | 주요 적용지역 |
|---|---|---|
| 안전·전자파 | CE, UL/CSA, FCC | EU·북미 |
| 환경 | RoHS, REACH, WEEE | EU 중심 |
| 품질 | ISO 9001, IATF 16949 | 전장용 |
| 보안 | IEC 62443, ISO/SAE 21434 | 산업·차량용 SW |
전자제품의 특성에 맞춘 운송·보관·포장 기준을 제시해 품질 손상을 방지할 수 있습니다. 실제 운송 과정에서 발생하는 파손·지연 리스크를 줄이는 데 유용합니다.
품목군 | 포장/운송 방식 | 평균 리드타임 | 주의사항 |
|---|---|---|---|
| 반도체 | 항공·ESD 트레이 포장 | 3~7일 | 온도·습도·정전기 관리 |
| 모듈·보드 | 항공·해상 복합 | 7~25일 | 충격·라벨 오류 주의 |
| 패널·완제품 | 해상·항공 혼합 | 10~35일 | 파손·서류 오류 주의 |
거래 효율성과 비용 예측을 높이기 위해 품목별 최소 거래 단위를 명확히 제시합니다. 납품·포장 단위의 표준화를 통해 공급망 혼선을 줄일 수 있습니다.
품목군 | MOQ | 단위 | 특징 |
|---|---|---|---|
| 반도체 | 1 Lot (Reel 단위) | Kpcs | 샘플→양산 단계별 확대 |
| MLCC | 100 Reels | Kpcs | 공급 안정화 계약 권장 |
| 모듈/보드 | 1 Pallet | ㎡ | 완충포장 의무화 |
| 패널/완제품 | 1×20’/40’ FCL | Pallet | 에너지라벨 부착 필수 |
단가, 계절성, ESG, 관세, 리스크 등 정량 데이터를 구조화해 예측 정확도를 높였습니다. AI 수출예측 루프(Export Loop)의 입력변수로 활용되어 시뮬레이션 품질이 향상됩니다.
코드 | 항목 | 예시 | 활용 |
|---|---|---|---|
| (A) | 단가 | DRAM/MLCC 단가 추이 | 가격 전략 설정 |
| (B) | 계절 패턴 | Q3 세트 피크 | 생산계획 조정 |
| (C) | 관세 장벽 | CBAM, FTA | 수출 리스크 관리 |
| (D) | 국내 대체 | 소재·부품 국산화율 | 수급 안정성 |
| (E) | ESG | 탄소배출·재활용 | 글로벌 규제 대응 |
| (F) | 국가 리스크 | 환율·정치 0.25 | 수출 포트폴리오 |
| (G) | 바이어 리스트 | 글로벌 EMS | 세일즈 전략 수립 |
수출 추세를 실시간으로 예측해 향후 3개월간 변동 가능성을 제시합니다. 기업이 재고·생산·물류 계획을 데이터 기반으로 조정할 수 있습니다.
세그먼트 | ΔExport(%) | ΔPrice(%) | ΔCountryShare(pp) | TrustIndex(0–1) | 3M Forecast |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체·핵심부품 | +3.4 | +0.6 | +0.4 | 0.87 | AI·전장 수요 견조 |
| 디스플레이 | +1.2 | +0.3 | 0.0 | 0.72 | 점진적 회복 |
| 모듈/보드 | +2.0 | +0.2 | +0.1 | 0.78 | 서버·산업 수요 안정 |
| 완제품 | +0.6 | −0.1 | −0.1 | 0.65 | 고가 프리미엄 중심 |
국내 주요 전자산업 공급자의 공식 정보를 제공해 거래 파트너십을 촉진합니다. 신뢰할 수 있는 공급망 확보로 해외 수출 협상력을 강화할 수 있습니다.
기업명 | 주요 품목 | URL |
|---|---|---|
| 삼성전자 | 반도체·모듈 | https://www.samsung.com |
| SK hynix | 메모리 반도체 | https://www.skhynix.com |
| LG Display | OLED·LCD | https://www.lgdisplay.com |
| LG Innotek | 모듈·센서 | https://www.lginnotek.com |
| 삼성전기 | MLCC·패시브부품 | https://www.samsungsem.com |
전자산업 수출 관련 정책·통계·인증 정보를 제공하는 핵심 기관을 안내합니다. 정책 지원·인증 상담·무역정보를 활용해 수출 절차를 효율화할 수 있습니다.
기관명 | 역할 | URL |
|---|---|---|
| 산업통상자원부(MOTIE) | 산업·수출 정책 | https://www.motie.go.kr |
| KOTRA / KITA | 무역지원·바이어 매칭 | https://www.kotra.or.kr / https://www.kita.net |
| 관세청(KCS) | HS·FTA·통관 | https://www.customs.go.kr |
| 한국반도체산업협회(KSIA) | 반도체 통계·정책 | https://www.ksia.or.kr |
| 한국전자정보통신산업진흥회(KEA) | 표준·전자산업 육성 | https://www.gokea.org |









