Ⅰ。産業概要(Sector Overview)

 

1) 産業定義

半導体・ディスプレイ検査・測定装備（Metrology & Inspection Equipment） 産業は
最終製品を生産しないが、 工程収率・欠陥率・ライン安定性を左右する核心インフラ産業です。

この産業のESGは一般製造業のように「環境比重の大きい産業」ではなく、

  • 品質・信頼性の失敗→顧客プロセスの中断→大規模な損失・契約リスク
  • サプライチェーンの一体化・輸出管理→売上変動性
    に直結する財務リスク管理体系として評価されます。

米国投資家にとって、この産業のESGは
「この機器会社の事故・欠陥・中断が顧客Fabにどのくらいの損失を引き起こすことができるか」という質問で要約されます。


2)提供目的

本レポートは
① 米国半導体機器産業ESG評価慣行を基準線として提示し、
②韓国検査・測定装備産業の現在位置と開示ギャップを構造化し、
③韓国上場企業が「米国水準」でESGを作成するよう誘導するための
産業単位グローバルESG説得資料です。

Ⅱ。産業全体ESG構造のまとめ

1) 環境(E) — 「工程ベースの環境リスク」

この産業は大型製造施設ではなく高精度機器の製作・テスト工程で

  • 高エネルギー使用
  • 特殊ガス・化学物質
  • クリーンルームベースのプロセス
    が繰り返されます。

米国の投資家は、この分野で**炭素自体よりも「工程安定性+規制遵守」**を最初に見ています。
つまり、Scope 1・2・3は前提条件であり、評価の中心ではありません。 (ISSB慣行)

 

2) 社会(S) — 「高熟練人材・顧客依存リスク」

  • コアエンジニア離脱→技術力低下
  • 顧客会社（Fab）依存度集中 → 単一顧客リスク
  • 機器の欠陥→顧客生産の支障→信頼の崩壊

したがって、人的資本・品質・顧客信頼がESGの中心軸です。

 

3) 支配構造(G) — 「品質・規制・IP統制構造」

  • 品質事故発生時の意思決定・報告体系
  • 輸出統制（EAR）・制裁対応
  • 技術・データ・IP保護

この3要素はESGの実質的な骨格です。

Ⅲ。米国「基準線」 – 半導体検査・測定装置ESGを見る方法

米国の投資家はこの業界を3段フレームで見ています。

 

1) ESG = “品質・工程リスク管理体系”

米国半導体機器業界では

  • 機器の欠陥
  • 繰り返し不良
  • カスタマーFab
    ダウンがESG問題に分類されます。

つまり、ESGは

「この会社の機器の品質問題が顧客にどれだけ大きな損失を引き起こす可能性がありますか？」
という財務質問として機能します。

(米国半導体機器業種の投資家慣行はSASB産業別基準を実務的に参照)

 

2) サプライチェーン・輸出統制はESGの核心軸

  • 米国輸出管理（EAR）
  • 特定の国/顧客依存度
  • コア部品シングルフィード構造

これらの要素は地政学・規制リスクと評価され、
米国投資家はこれを支配構造（G）・リスク管理項目とみなす。

 

3) KPI中心、事件中心、顧客影響中心

米国ベースラインの質問は単純です。

  • 実際の品質事故があったか。
  • 何件でしたか？
  • 顧客ラインにどのような影響がありましたか？
  • 再発防止は数値で管理されていますか？
Ⅳ。米国に比べ韓国半導体検査・測定装備産業の現在位置（ギャップ表）

区分

米国ベースライン(Investor Practice)

韓国産業の一般的な状態

ギャップ(Disclosure Gap)

品質・欠陥管理装備欠陥・リコール・顧客Fab稼働影響、再発防止 KPI中心管理（SASB）品質方針・ISO認証中心**事件・頻度・顧客影響・費用（ライン中断・補償）**をKPIで連結した開示が弱い
顧客プロセスへの影響機器エラーが顧客歩留まり・ライン安定性に及ぼす影響まで投資家評価（SEC）顧客の影響への言及の最小化機器の欠陥が顧客生産の支障にどのように転移するか説明不足
顧客依存度上位顧客売上比重・集中度、単一顧客リスクシナリオ公開（SEC）「グローバル顧客確保」の説明顧客集中が売上・キャッシュフローの変動性に翻訳されない
サプライチェーンの安定性コア部品の単一化の有無、代替可能性、遮断シナリオ ( White House )協力会社紹介中心サプライチェーンの切断が納期・売上・契約リスクにつながらない
輸出統制・規制EAR・大衆輸出統制変化による受注・売上影響分析（BIS）コンプライアンス原則の記述規制変化が事業規模・ポートフォリオに与える影響説明不足
人的資本（エンジニア）コアエンジニア維持率、技術ブランクリスクKPI（SASB）人材重要性宣言人材離脱が品質・納期・技術競争力に及ぼす影響定量化不足
環境（工程ベース）高エネルギー・化学物質プロセスリスク、装備テスト・製造KPI（ISSB）Scope 1–2 中心工程特有のエネルギー・化学物質リスクが炭素数値に埋もれている
データ・IP保護設計・顧客データ保護、侵害事故・訓練・監査 KPI ( SEC )セキュリティポリシーの概要侵害・模擬訓練・監査結果など事件ベースのKPI 不足
事故・リコールフレーム自動化装置安全事故を事件・頻度・費用・再発防止で管理（NHTSA）「無事故・安全優先」原則事故・リコールを原則記述に留まり、費用・再発防止 KPI 連結が弱い
Ⅴ。韓国制度・開示構造でギャップが発生する理由

1)「機器産業ESG＝環境」という誤解

国内では依然としてESGを環境(E)比重が大きい産業対非産業に分ける傾向があります。

しかし米国では半導体機器ESG＝品質・工程・顧客リスク管理です。


2) 事象中心公示文化の不在

韓国開示は

  • 原則
  • ポリシー
  • 体系中心なのに対し、

アメリカの投資家は

  • 実際の出来事
  • 頻度
  • コスト
  • 再発防止性能を要求します。

3) ISSB スイッチャー対応の限界

KSSB（ISSBマッチング）コンバータでは、企業は「義務化後」を待つ傾向がありますが、海外機関はこれを情報ブランクのリスクとして認識します。

Ⅵ。韓国代表上場会社事例

1) オステムインプラント （※検査・精密装備関連事業基準）

  • 品質・規制経験豊富
  • しかし、装備欠陥・事件KPI形態開示は制限的
    →米国ベースラインでは事件ベースの品質レジャーが必要

2) メディアナ

  • 医療機器品質・規制経験保有
  • ただし、半導体機器基準の顧客プロセスへの影響説明の不在

（※検査・測定装備 純粋プレイヤーは別途データ必要時追加可能）

Ⅶ。韓国企業が「米国レベル」でESGを使うべき理由

この業界での米国レベルとは、6つの固定セクションを意味します。

 

1. Quality Incident Ledger

  • 欠陥・リコール・顧客影響・再発防止 KPI

2. Customer Dependency Risk Table

  • 上位顧客比重・ボラティリティシナリオ

3. Supply Chain Resilience Sheet

  • コア部品の単一化・代替可能性

4. Export Control & Compliance Note

  • 輸出管理の変更影響分析

5. Human Capital KPI Pack

  • コアエンジニア維持率・教育

6. SASB/ISSB マッチング 1 ページ要約表

  • 投資家向けコアESGのまとめ
Ⅷ。海外投資家の視点のまとめ

海外機関がこの業界を見る際の重要な質問は次のとおりです。

  • この会社の機器の欠陥は顧客Fabにどのような影響を与えますか？
  • その影響は財務上どのくらい大きいのか？
  • 同じ事故が再び起こらないという証拠がありますか？
  • サプライチェーン・規制変化が売上を振ることができるか？

この質問に数値とケースで答えられない場合、レポートはESGレポートではなくパンフレットに分類されます。

Ⅸ。古指紋

本資料は、公開された企業公示・ホームページ資料および公信力のある公開基準（ISSB/CSRDなど）をもとに産業単位のESG情報を構造化した参考用文書です。
特定企業の投資判断、買収・売り、価値評価を目的とせず、資料の活用による最終判断と責任は利用者にあります。

Ⅹ。 「分析可能な結果」（産業レポート→サービス）
  • （A）海外投資家向け2ページSector Scorecard
  • （B）上場会社実務者用Writing Kit（KPI・産食含む）
  • (C) Evidence Pack (ISSB・SASB・SEC・輸出統制根拠リンク)