1）行业定义
半导体/显示器检测/测量设备（计量和检测设备） 行业
不生产最终产品，但 它是决定工艺良率、缺陷率和生产线稳定性的关键基础设施行业。
该行业的 ESG 并非像一般制造业那样属于“环境足迹较大的行业”。
- 质量/可靠性故障 → 客户流程中断 → 大规模损失/合同风险
- 供应链统一和出口管制 →它被视为
与销售波动直接相关的金融风险管理系统。
对于美国投资者而言，该行业的 ESG
问题归根结底就是：“这家设备公司发生事故、故障或停工可能会对我们客户的工厂造成多大的损害？”
2）提供目的
本报告是一份行业层面的全球ESG说服材料，旨在
① 介绍美国半导体设备行业的ESG评估实践作为基准， ②构建
韩国检测测量设备行业的现状和信息披露差距，③鼓励
韩国上市公司按照“美国水平”做好
ESG准备。
1) 环境 (E) — “基于过程的环境风险”
该行业专注于高精度设备制造和测试流程，而不是大规模生产设施。
- 高能耗
- 特种气体和化学品
- 洁净室操作流程
会重复进行。
在这一领域，美国投资者优先考虑的是“流程稳定性+监管合规性”，而非碳排放本身。
换句话说，范围1、2和3是前提条件，而非评估的核心。（ISSB实践）
2) 社会 (S) — “高技能劳动力和客户依赖风险”
- 关键工程师离职 → 技术技能下降
- 关注客户（Fab）→ 单一客户风险
- 设备故障 → 客户生产中断 → 信任崩溃
因此，人力资本、质量和客户信任是ESG的核心轴心。
3) 治理结构 (G) — “质量、监管和知识产权控制结构”
- 质量事故决策和报告系统
- 出口管制（EAR）和制裁应对
- 技术、数据和知识产权保护
这三个要素构成了ESG的真正框架。
美国投资者通过三级框架来看待这个行业。
1) ESG = “质量和流程风险管理体系”
在美国半导体设备行业，
- 设备缺陷
- 重复缺陷
- 客户工厂停工
被归类为ESG问题。
也就是说，ESG是
它基于这样一个财务问题
：“如果本公司的设备出现质量问题，会对我们的客户造成多大的损失？”
（美国半导体设备行业的投资者实践实际上都以SASB行业特定标准为依据。）
2）供应链和出口管制是ESG的关键轴心。
- 美国出口管制条例（EAR）
- 对特定国家/客户的依赖
- 核心部件采用单一供应结构
这些因素被评估为地缘政治和监管风险
，美国投资者将其视为公司治理（G）和风险管理事项。
3）以KPI为中心、以事件为中心、以客户影响为中心
美国基准线的问题很简单。
- 是否发生过实际的质量事故？
- 一共有多少人？
- 这对您的客户线路造成了哪些影响？
- 复发预防是通过量化手段进行管理的吗？
分配 | 美国基准线（投资者实践） | 韩国产业的常见现象 | 信息披露差距 |
| 质量与缺陷管理 | 设备缺陷、召回和客户工厂运营影响，以KPI为中心的管理以防止再次发生（SASB） | 专注于质量方针和ISO认证 | 将**事件、频率、客户影响和成本（线路中断/补偿）**与 KPI 联系起来的披露不够充分。 |
| 客户流程影响 | 投资者对设备故障对客户产量和生产线稳定性的影响评估（美国证券交易委员会） | 尽量减少提及对客户的影响 | 缺乏对设备缺陷如何导致客户生产中断的解释。 |
| 客户依赖性 | 披露主要客户销售份额和集中度以及单一客户风险情景（美国证券交易委员会） | 《保障全球客户》简介 | 以客户为中心并不能转化为销售额和现金流的波动性。 |
| 供应链稳定性 | 核心组件是否统一、可替换以及可能出现的颠覆性情况（白宫） | 专注于介绍合作伙伴 | 供应链中断不会导致交付、销售或合同风险。 |
| 出口管制和法规 | 分析出口管理条例 (EAR) 和公共出口管制措施变化对订单和销售的影响 ( BIS ) | 合规原则声明 | 缺乏对监管变化对企业规模和投资组合影响的解释 |
| 人力资本（工程师） | 关键工程师留存率、技能差距风险KPI（SASB） | 人才重要性宣言 | 缺乏对员工流动对质量、交付和技术竞争力的影响进行量化的研究。 |
| 环境（基于过程） | 高能和化学工艺风险、设备测试和制造关键绩效指标 ( ISSB ) | 重点关注范围 1-2 | 该工艺独特的能源和化学风险都隐藏在碳含量中。 |
| 数据和知识产权保护 | 设计/客户数据保护、违规事件/培训/审计关键绩效指标（SEC） | 安全策略概述 | 缺乏基于事件的关键绩效指标，例如违规行为、模拟演练和审计结果。 |
| 事故/召回框架 | 通过事故、频率、成本和预防再次发生来管理自动化设备安全事故（美国国家公路交通安全管理局） | “零事故，安全第一”原则 | 事故和召回仍然仅限于对原则的描述，与成本和预防复发的关键绩效指标联系薄弱。 |
1）关于“设备行业的ESG=环境”的误解
在韩国，人们仍然倾向于将 ESG 行业划分为环境 (E) 权重高的行业和环境权重低的行业。
但在美国，半导体设备 ESG = 质量、流程和客户风险管理。
2）缺乏以事件为中心的披露文化
韩国公共通知
- 原则
- 政策
- 虽然以系统为中心，
美国投资者
- 真实事件
- 频率
- 费用
- 我们要求取得成效，以防止再次发生。
3）对ISSB过渡期的响应局限性
在 KSSB（ISSB 对齐）过渡期内，公司往往会等到“授权之后”，但外国机构认为这是一个信息差距风险。
1) 骨植入物（※ 基于检测和精密设备相关业务）
- 在质量和监管方面拥有丰富的经验
- 然而，设备缺陷和事故KPI的披露受到限制
→美国基线要求以事故为基础的质量领导。
2）梅迪亚纳
- 医疗器械质量和监管方面的经验
- 然而，并没有根据半导体设备标准对客户流程的影响做出解释。
（※ 纯检测测量设备厂商可根据需要添加其他数据）
在这个行业中，美国标准指的是六个固定部分。
1. 质量事故记录簿
- 缺陷、召回、客户影响和复发预防关键绩效指标
2. 客户依赖风险表
- 顶级客户权重和波动情景
3. 供应链韧性表
- 核心部件的统一性和可替代性
4. 出口管制与合规说明
- 出口管制变化影响分析
5. 人力资本KPI包
- 核心工程师留任与培训
6. SASB/ISSB 一致性单页汇总表
- 投资者须知：ESG关键摘要
外国机构在考察该行业时主要关注以下问题：
- 这家公司设备的缺陷会对客户的晶圆厂造成什么影响？
- 经济影响有多大？
- 是否有任何证据表明同样的事故不会再次发生？
- 供应链和监管变化会扰乱销售吗？
如果你不能用数字和例子来回答这个问题，你的报告将被归类为宣传册，而不是 ESG 报告。
本文件是一份参考文件，它基于公开的企业披露信息、网站数据和可信的披露标准（例如ISSB/CSRD），对行业层面的ESG信息进行了结构化整理。本文件
并非用于投资决策、买卖建议或特定公司的估值。用户需自行承担使用本文件的最终决定权和责任。
- （A）面向外国投资者的两页行业评分卡
- （B）上市公司专业人士写作工具包（包括关键绩效指标和公式）
- （C）证据包（ISSB、SASB、SEC、出口管制证据链接）
