Las industrias de semiconductores de IA y computación de alto rendimiento (HPC) se encuentran a la vanguardia de la competencia tecnológica y la reestructuración de la cadena de suministro entre EE. UU. y China
, y los TLC desempeñan un papel clave en este sector : intercambios de tecnología y propiedad intelectual, exportaciones de equipos, movilidad de talento y apertura de mercados de adquisición
. Se prevé que el mercado mundial de chips de IA crezca a una tasa anual promedio del 18 % entre 2025 y 2026 (alcanzando los 95 000 millones de dólares en 2025).
Corea está ampliando la propiedad intelectual de diseño, la cooperación entre fabricantes de chips y fundiciones, y las exportaciones de computación de alto rendimiento a través de la UE, los EAU y la RCEP . Entre los principales riesgos se incluyen las regulaciones de la Ley CHIPS de EE. UU., los controles de exportación, las regulaciones de ética y seguridad de la IA y las exigencias de neutralidad de carbono (la expansión de las TIC de tipo CBAM) .
factores de riesgo | Perspectivas para 2025-2026 | Influencia (1~5) | Trascendencia |
|---|---|---|---|
| Ley CHIPS | Control tecnológico continuo entre EE. UU. y China | 5 | Necesidad de empresas conjuntas en EE. UU. |
| Normas de los TLC | Disposiciones insuficientes sobre propiedad intelectual en semiconductores | 4 | La necesidad de ampliar el capítulo sobre tecnología dentro de CEPA e IPEF |
| Reestructuración de la cadena de suministro | Dependencia de componentes básicos como equipos, materiales y chips de IA | 4 | La estrategia de diversificación es esencial |
| Difusión de las TIC de CBAM | Regulaciones de potencia para centros de datos y chips de IA | 3 | Se requiere respuesta al LCA y al RE100 |
| regulación de la IA | Impacto de la Ley de IA de la UE | 3 | Establecimiento de normas técnicas y reglamentos éticos |
En los sectores de semiconductores y computación de alto rendimiento (HPC), los TLC deberían priorizar la protección de la propiedad intelectual, la cooperación en investigación y la integración de estándares por encima del intercambio de tecnología, la reducción de aranceles y el acceso a los mercados . En particular, el TLC Corea-UE sienta las bases para el reconocimiento mutuo de estándares tecnológicos de semiconductores y TIC con la UE, mientras que el RCEP y el CEPA contribuyen a la descentralización de las bases de producción en Asia.
campo | aplicabilidad del TLC | Principales desafíos | Puntos de gestión |
|---|---|---|---|
| Chip de IA/GPU (HS8542) | Corea-UE-RCEP | Protección de la propiedad intelectual y diferencias estándar | Desarrollo conjunto basado en un acuerdo tecnológico |
| Servidor HPC (HS8471) | CEPA·RCEP | Estructura compuesta de origen | Utilización de origen acumulativo |
| Diseño SW·EDA | IPEF·DEPA | Falta de normas digitales | Disposiciones sobre la liberalización de la transferencia de datos |
| Materiales y equipos | RCEP | Protección de secretos técnicos | Acuerdo paralelo de protección tecnológica |
Aunque la mayoría de los chips de IA y los productos relacionados con la computación de alto rendimiento (HPC) tienen aranceles bajos, las regulaciones sobre seguridad, transferencia de datos y ética de la IA actúan como barreras no arancelarias.
Los acuerdos de libre comercio (TLC) constituyen una base fundamental para las licitaciones de proyectos públicos de HPC, la adquisición de tecnología y la cooperación en materia de protección de la propiedad intelectual .
mercado | elementos principales | NMF (tasa básica) | Cuando se aplica el TLC | barreras no arancelarias | Comentarios |
|---|---|---|---|---|---|
| UE | Chips HPC·IA | 0~3% | 0% | Ley de IA·CBAM | Se requiere la certificación CE/ISO. |
| EE.UU | NPU·GPU | 0~2% | tasa baja | CHIPS·Controles de exportación | Se requiere una corporación local |
| Japón | equipos semiconductores | 1~4% | Solicitud RCEP | acuerdo técnico estricto | La necesidad de fortalecer la I+D conjunta |
| Emiratos Árabes Unidos | Sistema HPC | 5~10% | Eliminación paso a paso mediante CEPA | Reglamento de certificación de las TIC | Ampliación de la colaboración digital entre Corea y los Emiratos Árabes Unidos |
| ASEAN | componentes semiconductores | 3~8% | RCEP acumulativo | Diferencias en las normas técnicas | Vidrio para ampliar la base de producción |
Las industrias de semiconductores para IA y computación de alto rendimiento (HPC), debido a su elevado consumo energético, requieren el cumplimiento de las normas ESG y RE100.
La UE promueve la divulgación de la eficiencia energética y la huella de carbono de los centros de datos y los chips de IA
, mientras que EE. UU. y Japón también impulsan políticas de HPC verde y chips con cero emisiones de carbono .
Sistema/Problema | Requisitos básicos | Influencia (1~5) | reaccionar |
|---|---|---|---|
| Expansión de las TIC de CBAM | Divulgación de emisiones de carbono de centros de datos y computación de alto rendimiento | 4 | Edificio RE100·LCA |
| Adquisiciones ESG | Eficiencia energética y transparencia de la cadena de suministro | 4 | La presentación de informes ESG es obligatoria |
| RE100 | Energía 100% renovable para las instalaciones de fabricación de chips | 3 | Vinculación PPA·ESS |
| Código de ética de la IA | En respuesta a la Ley de IA de la UE | 3 | Establecer normas técnicas y éticas |
| Investigación sobre derechos humanos en la industria de semiconductores | Fortalecer la transparencia de la cadena de suministro | 2 | Ampliación de la certificación ESG |
Corea: Fortalecimiento de los clústeres de diseño y fabricación de semiconductores centrados en IA/HPC (Pyeongtaek, Yongin y Pangyo).
UE: La demanda de HPC verde se dispara en preparación para la implementación de la Ley de IA, ampliando la apertura del mercado de adquisiciones.
EAU: Proyecto conjunto para construir centros de datos de chips de IA basados en CEPA.
ASEAN: Expansión de las bases de postprocesamiento de semiconductores, empaquetado y ensamblaje de módulos de IA.
Estados Unidos: La Ley CHIPS promueve la producción local y restringe la transferencia de tecnología.
Combinando el sentimiento hacia la IA (α), los indicadores de inversión global en HPC (β) y el sentimiento hacia la industria de semiconductores (λ), se espera una sólida tendencia alcista
en el cuarto trimestre de 2025 , impulsada por una mayor demanda de chips de IA y HPC y una mayor utilización de los TLC .
variable | Δ(%) o exponente | análisis |
|---|---|---|
| ΔExportar_ahora | +3.8 | Expansión de las exportaciones de chips de IA y GPU |
| ΔImportar_ahora | +1,5 | Aumento de las importaciones de equipos y materiales |
| ΔPrecio_ahora | +0,6 | Los precios unitarios de las obleas y los equipos aumentan |
| ΔSeñal_ahora | +0,046 | El impulso de la inversión en IA continúa. |
| Efecto ΔFTAE | +0,41 | Efectos de los acuerdos tecnológicos CEPA y RCEP |
| Pronóstico_3M | +0,70 | Se mantiene la tendencia alcista de 3 meses |
Fórmula (resumen): Pronóstico_3M = 0,5·ΔSeñal + 0,3·ΔEfectoFTAE + 0,2·ΔPrecio
campo | Sugerencia | Ejecutor | Efecto esperado |
|---|---|---|---|
| Normas técnicas | Líderes en estándares internacionales para chips de IA y HPC | Ministerio de Ciencia y TIC y Ministerio de Comercio, Industria y Energía | Impulsado por estándares tecnológicos |
| Capítulo de Tecnología de los FTA | Nuevas disposiciones que reflejan los estándares de propiedad intelectual e inteligencia artificial | Sede comercial | En respuesta a las regulaciones de exportación |
| ESG·RE100 | Transición del clúster de semiconductores RE100 | Ministerio de Comercio, Industria y Energía y Corporación de Energía Eléctrica de Corea | Reducir las emisiones de carbono y fortalecer la competitividad en las adquisiciones |
| Respuesta a la Ley CHIPS | Establecimiento de un acuerdo de cadena de suministro Corea-EE. UU.-UE | Ministerio de Comercio, Industria y Energía·KOTRA | Doble estabilidad en tecnología y mercado |
| Talento y datos | Ampliación de las disposiciones sobre intercambio de talento en IA y HPC | Ministerio de Educación/NIA | Fortalecer el ecosistema de innovación |
En las industrias de semiconductores de IA y HPC, la cooperación tecnológica y de datos basada en acuerdos de libre comercio es clave para la competitividad global.
Previsión_3M: +0,70 — Reflejando los efectos de acuerdos tecnológicos como CEPA, RCEP e IPEF y la expansión de la inversión en IA.
Estrategias recomendadas: ① Fortalecer el capítulo de IA/datos dentro del TLC, ② Establecer un sistema de producción de semiconductores tipo RE100
, ③ Responder a la Ley de IA de la UE y ④ Acelerar la entrada al mercado de adquisición de tecnología Corea-UE/EAU.
