AI반도체·HPC 산업은 미·중 기술경쟁과 공급망 재편의 최전선에 있으며,
FTA는 이 분야에서 기술·IP 교류, 장비수출, 인재이동, 조달시장 개방에 핵심적 역할을 수행합니다.
2025~2026년 글로벌 AI칩 시장은 연평균 18% 성장(2025년 950억 달러 예상)으로,
한국은 EU·UAE·RCEP 등을 통해 설계 IP, 팹리스·파운드리 협력, 고성능 컴퓨팅 수출을 확대 중입니다.
주요 리스크는 미국 CHIPS Act 규제, 수출통제, 인공지능 윤리·보안규제,
그리고 탄소중립 요구(CBAM형 ICT 확산)입니다.
리스크 요인 | 2025~2026 전망 | 영향도(1~5) | 시사점 |
|---|---|---|---|
| CHIPS Act | 미·중 기술통제 지속 | 5 | 미국 내 합작투자 필요 |
| FTA 규범 | 반도체 IP조항 미비 | 4 | CEPA·IPEF 내 기술챕터 확대 필요 |
| 공급망 재편 | 장비·소재·AI칩 핵심부품 의존 | 4 | 다변화 전략 필수 |
| CBAM ICT 확산 | 데이터센터·AI칩 전력규제 | 3 | LCA·RE100 대응 필요 |
| AI 규제 | EU AI Act 영향 | 3 | 기술표준·윤리 규정 정비 |
FTA는 반도체·HPC 산업에서 기술교류·관세절감·조달시장 진입보다
IP 보호·연구협력·표준연계 중심의 협정 활용이 중요합니다.
특히 한EU FTA는 반도체·ICT 기술표준을 EU와 상호인정하는 근거를 제공하며,
RCEP·CEPA는 아시아 생산거점 분산에 기여하고 있습니다.
분야 | FTA 적용성 | 주요 애로요인 | 관리 포인트 |
|---|---|---|---|
| AI칩·GPU(HS8542) | 한EU·RCEP | IP 보호·규격 차이 | 기술협정 기반 공동개발 |
| HPC 서버(HS8471) | CEPA·RCEP | 원산지 복합구조 | 누적원산지 활용 |
| 설계SW·EDA | IPEF·DEPA | 디지털 규범 미비 | 데이터이전 자유화 조항 |
| 소재·장비 | RCEP | 기술비밀 보호 | 기술보호 협약 병행 |
AI칩·HPC 관련 품목은 대부분 저관세이나, 보안·데이터이전·AI 윤리규제가 비관세장벽으로 작용합니다.
FTA는 공공 HPC 프로젝트 입찰, 기술조달, IP 보호 협력에서 중요한 기반이 됩니다.
시장 | 주요 품목 | MFN(기본세율) | FTA 적용 시 | 비관세장벽 | 코멘트 |
|---|---|---|---|---|---|
| EU | HPC·AI칩 | 0~3% | 0% | AI Act·CBAM | CE·ISO 인증 필수 |
| 미국 | NPU·GPU | 0~2% | 저율 | CHIPS·수출통제 | 현지법인 필수 |
| 일본 | 반도체 장비 | 1~4% | RCEP 적용 | 기술협약 엄격 | 공동R&D 강화 필요 |
| UAE | HPC 시스템 | 5~10% | CEPA로 단계 철폐 | ICT 인증 규정 | 한-UAE 디지털 파트너십 확대 |
| ASEAN | 반도체부품 | 3~8% | RCEP 누적 | 기술표준 차이 | 생산거점 확대 유리 |
AI반도체·HPC 산업은 고전력 소비로 인해 ESG·RE100 대응이 필수입니다.
EU는 데이터센터·AI칩의 전력효율 및 탄소발자국 공개를 추진하고 있으며,
미국·일본도 Green HPC·Zero-carbon chip 정책을 병행 중입니다.
제도/이슈 | 핵심 요구 | 영향도(1~5) | 대응 |
|---|---|---|---|
| CBAM ICT 확장 | 데이터센터·HPC 탄소공개 | 4 | RE100·LCA 구축 |
| ESG 조달 | 에너지효율·공급망 투명성 | 4 | ESG 리포팅 필수 |
| RE100 | 칩 제조시설 100% 재생전력 | 3 | PPA·ESS 연계 |
| AI 윤리규범 | EU AI Act 대응 | 3 | 기술·윤리 기준 정비 |
| 반도체 인권실사 | 공급망 투명성 강화 | 2 | ESG 인증 확대 |
한국: AI·HPC 중심 반도체 설계·제조 클러스터(평택·용인·판교) 강화.
EU: AI Act 시행 대비 Green HPC 수요 급증, 조달시장 개방 확대.
UAE: CEPA 기반 AI칩 데이터센터 공동 프로젝트 추진.
ASEAN: 반도체 후공정·패키징·AI 모듈 조립거점 확대.
미국: CHIPS Act 중심 현지생산 유도, 기술이전 제한.
AI 감성(α), 글로벌 HPC 투자지표(β), 반도체산업심리(λ) 결합.
2025년 4분기에는 AI칩·HPC 수요 확대, FTA 활용 증가로 견조한 상승세가 예상됩니다.
변수 | Δ(%) 또는 지수 | 해석 |
|---|---|---|
| ΔExport_now | +3.8 | AI칩·GPU 수출 확대 |
| ΔImport_now | +1.5 | 장비·소재 수입 증가 |
| ΔPrice_now | +0.6 | 웨이퍼·장비 단가 상승 |
| ΔSignal_now | +0.046 | AI투자 모멘텀 지속 |
| ΔFTAEffect | +0.41 | CEPA·RCEP 기술협정 효과 |
| Forecast_3M | +0.70 | 3개월 상승세 유지 |
산식(요약): Forecast_3M = 0.5·ΔSignal + 0.3·ΔFTAEffect + 0.2·ΔPrice
분야 | 제언 | 실행 주체 | 기대 효과 |
|---|---|---|---|
| 기술표준 | AI칩·HPC 국제표준 선도 | 과기부·산업부 | 기술 규범 주도 |
| FTA 기술챕터 | IP·AI 규범 반영 조항 신설 | 통상본부 | 수출규제 대응 |
| ESG·RE100 | 반도체 클러스터 RE100 전환 | 산업부·한전 | 탄소감축·조달경쟁력 강화 |
| CHIPS Act 대응 | 한·미·EU 공급망 협약 구축 | 산업부·KOTRA | 기술·시장 이중안정 |
| 인재·데이터 | AI·HPC 인재교류 조항 확대 | 교육부·NIA | 혁신생태계 강화 |
AI반도체·HPC 산업은 FTA 기반 기술·데이터 협력이 글로벌 경쟁력의 핵심.
Forecast_3M: +0.70 — CEPA·RCEP·IPEF의 기술협정 효과와 AI 투자 확산 반영.
권장 전략: ① FTA 내 AI·데이터 챕터 강화 ② RE100형 반도체 생산체계 구축
③ EU AI Act 대응 ④ 한-EU·UAE 기술조달시장 진입 가속화.
