I settori dei semiconduttori e dell'HPC per l'intelligenza artificiale sono in prima linea nella competizione tecnologica tra Stati Uniti e Cina e nella ristrutturazione della supply chain
, e gli accordi di libero scambio svolgono un ruolo chiave in questo settore : scambi di tecnologia e proprietà intellettuale, esportazioni di apparecchiature, mobilità dei talenti e apertura dei mercati degli appalti
. Si prevede che il mercato globale dei chip per l'intelligenza artificiale crescerà a un tasso medio annuo del 18% tra il 2025 e il 2026 (raggiungendo i 95 miliardi di dollari nel 2025). La
Corea sta espandendo la proprietà intellettuale di progettazione, la cooperazione fabless e fonderia e le esportazioni di calcolo ad alte prestazioni attraverso l'UE, gli Emirati Arabi Uniti e il RCEP . I principali rischi includono le normative statunitensi CHIPS Act, i controlli sulle esportazioni, le normative etiche e di sicurezza sull'intelligenza artificiale e le richieste di neutralità carbonica (la diffusione delle ICT di tipo CBAM) .
Fattori di rischio | Prospettive 2025-2026 | Influenza (1~5) | Implicazioni |
|---|---|---|---|
| Legge CHIPS | Controllo tecnologico continuo tra Stati Uniti e Cina | 5 | Necessità di joint venture negli Stati Uniti |
| Norme FTA | Disposizioni IP insufficienti sui semiconduttori | 4 | La necessità di ampliare il capitolo tecnologico all'interno del CEPA e dell'IPEF |
| Ristrutturazione della catena di fornitura | Dipendenza da componenti fondamentali come apparecchiature, materiali e chip di intelligenza artificiale | 4 | La strategia di diversificazione è essenziale |
| Diffusione ICT CBAM | Normative di alimentazione per data center e chip AI | 3 | Sono richieste risposte LCA e RE100 |
| regolamentazione dell'intelligenza artificiale | Impatto della legge UE sull'intelligenza artificiale | 3 | Definizione di standard tecnici e regolamenti etici |
Nei settori dei semiconduttori e dell'HPC, gli accordi di libero scambio (FTA) dovrebbero dare priorità alla protezione della proprietà intellettuale, alla cooperazione nella ricerca e all'integrazione degli standard rispetto allo scambio di tecnologie, alle riduzioni tariffarie e all'accesso al mercato . In particolare, l'FTA Corea-UE fornisce una base per il riconoscimento reciproco degli standard tecnologici per i semiconduttori e le TIC con l'UE, mentre RCEP e CEPA contribuiscono alla decentralizzazione delle basi produttive in Asia.
campo | Applicabilità dell'FTA | Grandi sfide | Punti di gestione |
|---|---|---|---|
| Chip/GPU AI (HS8542) | Corea-UE-RCEP | Protezione IP e differenze standard | Sviluppo congiunto basato su un accordo tecnologico |
| Server HPC (HS8471) | CEPA·RCEP | Struttura composita di origine | Utilizzo dell'origine cumulativa |
| Progettazione SW·EDA | IPEF·DEPA | Mancanza di norme digitali | Disposizioni sulla liberalizzazione del trasferimento dei dati |
| Materiali e attrezzature | RCEP | Protezione dei segreti tecnici | Accordo di protezione della tecnologia parallela |
Sebbene la maggior parte dei chip di intelligenza artificiale e dei prodotti correlati all'HPC siano soggetti a tariffe basse, le normative sulla sicurezza, sul trasferimento dei dati e sull'etica dell'intelligenza artificiale fungono da barriere non tariffarie.
Gli accordi di libero scambio (FTA) costituiscono una base fondamentale per le gare d'appalto pubbliche per progetti HPC, l'approvvigionamento tecnologico e la cooperazione sulla protezione della proprietà intellettuale .
mercato | Articoli principali | MFN (tariffa base) | Quando viene applicato l'FTA | barriere non tariffarie | Commenti |
|---|---|---|---|---|---|
| Unione Europea | Chip HPC·AI | 0~3% | 0% | Legge sull'intelligenza artificiale · CBAM | Certificazione CE/ISO richiesta |
| U.S.A. | NPU·GPU | 0~2% | basso tasso | CHIPS·Controlli sulle esportazioni | È richiesta una società locale |
| Giappone | apparecchiature a semiconduttore | 1~4% | Domanda RCEP | Rigoroso accordo tecnico | La necessità di rafforzare la ricerca e sviluppo congiunta |
| Emirati Arabi Uniti | Sistema HPC | 5~10% | Rimozione passo dopo passo tramite CEPA | Normativa sulla certificazione ICT | Espansione della partnership digitale tra Corea ed Emirati Arabi Uniti |
| ASEAN | componenti semiconduttori | 3~8% | RCEP cumulativo | Differenze negli standard tecnici | Vetro per l'espansione della base produttiva |
I settori dei semiconduttori e dell'HPC per l'intelligenza artificiale, a causa del loro elevato consumo energetico, richiedono la conformità agli standard ESG e RE100.
L'UE sta promuovendo la divulgazione dell'efficienza energetica e dell'impronta di carbonio dei data center e dei chip per l'intelligenza artificiale
, mentre Stati Uniti e Giappone stanno perseguendo politiche Green HPC e chip a zero emissioni di carbonio .
Sistema/Problema | Requisiti fondamentali | Influenza (1~5) | reagire |
|---|---|---|---|
| Espansione ICT CBAM | Divulgazione delle emissioni di carbonio di Data Center e HPC | 4 | Edificio RE100·LCA |
| Approvvigionamento ESG | Efficienza energetica e trasparenza della catena di fornitura | 4 | La rendicontazione ESG è obbligatoria |
| RE100 | Energia rinnovabile al 100% per gli impianti di produzione di chip | 3 | Collegamento PPA·ESS |
| Codice etico dell'IA | Rispondere alla legge UE sull'intelligenza artificiale | 3 | Stabilire standard tecnici ed etici |
| Indagine sui diritti umani dei semiconduttori | Rafforzare la trasparenza della catena di fornitura | 2 | Ampliamento della certificazione ESG |
Corea: rafforzamento dei cluster di progettazione e produzione di semiconduttori incentrati su IA/HPC (Pyeongtaek, Yongin e Pangyo).
UE: la domanda di HPC verde aumenta in preparazione all'implementazione dell'AI Act, ampliando l'apertura del mercato degli appalti.
Emirati Arabi Uniti: progetto congiunto per la costruzione di data center per chip di intelligenza artificiale basati sul CEPA.
ASEAN: espansione delle basi di post-elaborazione dei semiconduttori, confezionamento e assemblaggio dei moduli di intelligenza artificiale.
Stati Uniti: il CHIPS Act promuove la produzione locale e limita il trasferimento di tecnologia.
Combinando il sentiment sull'IA (α), gli indicatori di investimento HPC globali (β) e il sentiment del settore dei semiconduttori (λ), si prevede un robusto trend al rialzo
nel quarto trimestre del 2025 , trainato dalla crescente domanda di chip IA e HPC e da un maggiore utilizzo degli FTA .
variabile | Δ(%) o esponente | analisi |
|---|---|---|
| ΔEsporta_ora | +3,8 | Espansione delle esportazioni di chip AI e GPU |
| ΔImporta_ora | +1,5 | Aumento delle importazioni di attrezzature e materiali |
| ΔPrezzo_ora | +0,6 | Aumento dei prezzi unitari di wafer e apparecchiature |
| ΔSignal_now | +0,046 | Continua lo slancio degli investimenti nell'intelligenza artificiale |
| ΔFTAEffect | +0,41 | Effetti degli accordi tecnologici CEPA e RCEP |
| Previsione_3M | +0,70 | Mantenimento del trend rialzista a 3 mesi |
Formula (riepilogo): Previsione_3M = 0,5·ΔSegnale + 0,3·ΔEffettoFTAE + 0,2·ΔPrezzo
campo | Suggerimento | Esecutore | Effetto atteso |
|---|---|---|---|
| Norme tecniche | Leader negli standard internazionali per chip AI e HPC | Ministero della Scienza e delle ICT e Ministero del Commercio, dell'Industria e dell'Energia | Standard tecnologici guidati |
| Capitolo sulla tecnologia FTA | Nuove disposizioni che riflettono gli standard IP e AI | Sede centrale commerciale | Rispondere alle normative sulle esportazioni |
| ESG·RE100 | Cluster di semiconduttori RE100 Transizione | Ministero del Commercio, dell'Industria e dell'Energia e Korea Electric Power Corporation | Riduzione delle emissioni di carbonio e rafforzamento della competitività degli appalti |
| Risposta al CHIPS Act | Stabilire un accordo sulla catena di fornitura Corea-USA-UE | Ministero del Commercio, dell'Industria e dell'Energia ·KOTRA | Doppia stabilità nella tecnologia e nel mercato |
| Talento e dati | Ampliamento delle disposizioni per lo scambio di talenti in ambito AI e HPC | Ministero dell'Istruzione/NIA | Rafforzare l'ecosistema dell'innovazione |
Nei settori dell'intelligenza artificiale, dei semiconduttori e dell'HPC, la tecnologia basata su accordi di libero scambio e la cooperazione dei dati sono fondamentali per la competitività globale.
Previsione_3M: +0,70 — Riflette gli effetti degli accordi tecnologici quali CEPA, RCEP e IPEF e l'espansione degli investimenti nell'intelligenza artificiale.
Strategie consigliate: ① Rafforzare il capitolo AI/dati all'interno dell'accordo di libero scambio, ② Istituire un sistema di produzione di semiconduttori di tipo RE100
, ③ Rispondere all'atto UE sull'IA e ④ Accelerare l'ingresso nel mercato degli appalti tecnologici Corea-UE/Emirati Arabi Uniti.
