AI半導体・HPC産業は米・中技術競争とサプライチェーン再編の最前線にあり、
FTAはこの分野で技術・IP交流、装備輸出、人材移動、調達市場開放に重要な役割を果たしています。
2025～2026年のグローバルAIチップ市場は年平均18％成長（2025年950億ドル予想）で、
韓国はEU・UAE・RCEPなどを通じて設計IP、ファブレス・ファウンドリ協力、高性能コンピューティング輸出を拡大中です。
主なリスクは米国のCHIPS Act規制、輸出統制、人工知能倫理・セキュリティ規制、そして
炭素中立要求（CBAM型ICT拡散）です。
リスク要因 | 2025～2026年の見通し | 影響度（1～5） | 示唆 |
|---|---|---|---|
| CHIPS Act | 米・中技術統制持続 | 5 | 米国内の合弁投資が必要 |
| FTA規範 | 半導体IP条項不備 | 4 | CEPA・IPEF内技術チャプター拡大が必要 |
| サプライチェーンの再編 | 装備・素材・AIチップコア部品依存 | 4 | 多様化戦略必須 |
| CBAM ICTの拡散 | データセンター・AIチップ電力規制 | 3 | LCA・RE100対応必要 |
| AI規制 | EU AI Actの影響 | 3 | 技術標準・倫理規定整備 |
FTAは半導体・HPC産業で技術交流・関税節減・調達市場に参入するより、
IP保護・研究協力・標準連携中心の協定活用が重要です。
特に韓EU FTAは半導体・ICT技術標準をEUと相互認識する根拠を提供し、
RCEP・CEPAはアジア生産拠点の分散に貢献しています。
フィールド | FTAの適用性 | 主なアロ要因 | 管理ポイント |
|---|---|---|---|
| AIチップ・GPU(HS8542) | 韓EU・RCEP | IP保護・規格差 | 技術協定ベースの共同開発 |
| HPCサーバー（HS8471） | CEPA・RCEP | 原産地複合構造 | 累積原産地の活用 |
| 設計SW・EDA | IPEF・DEPA | デジタル規範の不備 | データ以前の自由化条項 |
| 素材・装備 | RCEP | 技術秘密保護 | 技術保護条約並行 |
AIチップ・HPC関連品目はほとんど低関税や、セキュリティ・データ移転・AI倫理規制が非関税障壁として作用します。
FTAは、公共HPCプロジェクトの入札、技術調達、IP保護協力の重要な基盤となります。
市場 | 主なアイテム | MFN（基本税率） | FTA適用時 | 非関税障壁 | コメント |
|---|---|---|---|---|---|
| EU | HPC・AIチップ | 0～3% | 0% | AI Act・CBAM | CE・ISO認証必須 |
| アメリカ | NPU・GPU | 0～2% | 低率 | CHIPS・輸出統制 | 現地法人必須 |
| 日本 | 半導体機器 | 1～4% | RCEPの適用 | 技術条約の厳格 | 共同R&D強化が必要 |
| UAE | HPCシステム | 5～10% | CEPAによる段階の撤廃 | ICT認証規定 | 韓UAEデジタルパートナーシップの拡大 |
| ASEAN | 半導体部品 | 3～8% | RCEP累積 | 技術標準の違い | 生産拠点拡大ガラス |
AI半導体・HPC産業は、高電力消費のためESG・RE100対応が必須です。
EUは、データセンター・AIチップの電力効率及び炭素足跡の公開を推進しており、
米国・日本もGreen HPC・Zero-carbon chip政策を並行中です。
制度/問題 | コアニーズ | 影響度（1～5） | 対応 |
|---|---|---|---|
| CBAM ICT拡張 | データセンター・HPC炭素公開 | 4 | RE100・LCA構築 |
| ESG調達 | エネルギー効率・供給網の透明性 | 4 | ESG レポート必須 |
| RE100 | チップ製造施設100％再生電力 | 3 | PPA・ESS連携 |
| AI倫理規範 | EU AI Act対応 | 3 | 技術・倫理基準整備 |
| 半導体人権実証 | サプライチェーンの透明性を強化 | 2 | ESG認証の拡大 |
韓国： AI・HPC中心半導体設計・製造クラスタ（平沢・龍仁・板橋）強化。
EU： AI Actの実施に向け、グリーンHPC需要急増、調達市場開放拡大。
UAE： CEPAベースのAIチップデータセンター共同プロジェクトの推進。
ASEAN：半導体後工程・パッケージング・AIモジュール組立拠点拡大。
米国： CHIPS Act中心の現地生産誘導、技術移転制限。
AI感性（α）、グローバルHPC投資指標（β）、半導体産業心理（λ）結合。
2025年第4四半期にはAIチップ・HPC需要拡大、FTA活用増加で堅調な上昇傾向が予想されます。
変数 | Δ(%)または指数 | 解釈 |
|---|---|---|
| ΔExport_now | +3.8 | AIチップ・GPU輸出拡大 |
| ΔImport_now | +1.5 | 装備・素材輸入増加 |
| ΔPrice_now | +0.6 | ウエハ・装備単価上昇 |
| ΔSignal_now | +0.046 | AI投資の勢いの持続 |
| ΔFTAEffect | +0.41 | CEPA・RCEP技術協定効果 |
| Forecast_3M | +0.70 | 3ヶ月上昇税を維持 |
計算式（要約）: Forecast_3M = 0.5・ΔSignal + 0.3・ΔFTAEffect + 0.2・ΔPrice
フィールド | 提案 | 実行主体 | 期待効果 |
|---|---|---|---|
| 技術標準 | AIチップ・HPC国際標準リード | 科技部・産業部 | 技術規範主導 |
| FTA技術章 | IP・AI規範反映条項の新設 | 通常本部 | 輸出規制対応 |
| ESG・RE100 | 半導体クラスタRE100の切り替え | 産業部・韓電 | 炭素削減・調達競争力強化 |
| CHIPS Act対応 | 韓・米・EUサプライチェーン協約の構築 | 産業部・KOTRA | 技術・市場二重安定 |
| 人材・データ | AI・HPC人材交流条項の拡大 | 教育部・NIA | イノベーションエコシステムの強化 |
AI半導体・HPC産業はFTA基盤技術・データ協力 このグローバル競争力の核心。
Forecast_3M: +0.70 — CEPA・RCEP・IPEFの技術協定効果とAI投資の拡散を反映。
推奨戦略：①FTA内のAI・データチャプター強化②RE100型半導体生産体系の構築
③EU AI Act対応④韓-EU・UAE技術調達市場への参入を加速。
