Ngành công nghiệp bán dẫn AI và HPC đang đi đầu trong cuộc cạnh tranh công nghệ và tái cấu trúc chuỗi cung ứng giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc
, và các FTA đóng vai trò quan trọng trong việc tạo điều kiện thuận lợi cho việc trao đổi công nghệ và IP, xuất khẩu thiết bị, di chuyển nhân tài và mở cửa thị trường mua sắm
. Thị trường chip AI toàn cầu dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ trung bình hàng năm là 18% trong giai đoạn 2025-2026 (dự kiến đạt 95 tỷ USD vào năm 2025).
Hàn Quốc đang mở rộng thiết kế IP, hợp tác không nhà máy và đúc, và xuất khẩu máy tính hiệu suất cao thông qua EU, UAE và RCEP . Các rủi ro chính bao gồm các quy định của Đạo luật CHIPS của Hoa Kỳ, kiểm soát xuất khẩu, các quy định về đạo đức và an ninh AI , và các yêu cầu về tính trung hòa carbon (sự lan rộng của ICT kiểu CBAM) .
Các yếu tố rủi ro | Triển vọng 2025-2026 | Ảnh hưởng (1~5) | Ý nghĩa |
|---|---|---|---|
| Đạo luật CHIPS | Tiếp tục kiểm soát công nghệ Mỹ-Trung | 5 | Nhu cầu liên doanh tại Hoa Kỳ |
| Tiêu chuẩn FTA | Các quy định về sở hữu trí tuệ bán dẫn không đầy đủ | 4 | Nhu cầu mở rộng chương công nghệ trong CEPA và IPEF |
| Tái cấu trúc chuỗi cung ứng | Sự phụ thuộc vào các thành phần cốt lõi như thiết bị, vật liệu và chip AI | 4 | Chiến lược đa dạng hóa là điều cần thiết |
| Phổ biến ICT CBAM | Quy định về năng lượng cho trung tâm dữ liệu và chip AI | 3 | Yêu cầu phản hồi LCA và RE100 |
| Quy định AI | Tác động của Đạo luật AI của EU | 3 | Thiết lập các tiêu chuẩn kỹ thuật và quy định đạo đức |
Trong ngành công nghiệp bán dẫn và HPC, các FTA nên ưu tiên bảo hộ sở hữu trí tuệ, hợp tác nghiên cứu và tích hợp tiêu chuẩn hơn là trao đổi công nghệ, giảm thuế quan và tiếp cận thị trường . Đặc biệt, FTA Hàn Quốc-EU tạo cơ sở cho việc công nhận lẫn nhau về tiêu chuẩn công nghệ bán dẫn và ICT với EU, trong khi RCEP và CEPA đang góp phần phân cấp các cơ sở sản xuất tại châu Á.
cánh đồng | Khả năng áp dụng FTA | Những thách thức lớn | Điểm quản lý |
|---|---|---|---|
| Chip AI/GPU (HS8542) | Hàn Quốc-EU-RCEP | Bảo vệ IP và sự khác biệt về tiêu chuẩn | Phát triển chung dựa trên thỏa thuận công nghệ |
| Máy chủ HPC (HS8471) | CEPA·RCEP | Cấu trúc tổng hợp của nguồn gốc | Sử dụng nguồn gốc tích lũy |
| Thiết kế SW·EDA | IPEF·DEPA | Thiếu chuẩn mực kỹ thuật số | Các điều khoản tự do hóa chuyển giao dữ liệu |
| Vật liệu và thiết bị | RCEP | Bảo vệ bí mật kỹ thuật | Thỏa thuận bảo vệ công nghệ song song |
Trong khi hầu hết chip AI và các sản phẩm liên quan đến HPC có mức thuế quan thấp, các quy định về bảo mật, truyền dữ liệu và đạo đức AI lại đóng vai trò là rào cản phi thuế quan.
FTA đóng vai trò là nền tảng quan trọng cho việc đấu thầu dự án HPC công khai, mua sắm công nghệ và hợp tác về bảo vệ quyền sở hữu trí tuệ .
chợ | Các mục chính | MFN (tỷ lệ cơ bản) | Khi áp dụng FTA | rào cản phi thuế quan | Bình luận |
|---|---|---|---|---|---|
| Liên minh châu Âu | Chip HPC·AI | 0~3% | 0% | Đạo luật AI·CBAM | Yêu cầu chứng nhận CE/ISO |
| Hoa Kỳ | NPU·GPU | 0~2% | tỷ lệ thấp | CHIPS·Kiểm soát xuất khẩu | Yêu cầu công ty địa phương |
| Nhật Bản | thiết bị bán dẫn | 1~4% | Đơn xin RCEP | Thỏa thuận kỹ thuật nghiêm ngặt | Cần tăng cường hợp tác nghiên cứu và phát triển chung |
| Các Tiểu vương quốc Ả Rập Thống nhất | Hệ thống HPC | 5~10% | Loại bỏ từng bước thông qua CEPA | Quy định chứng nhận ICT | Mở rộng quan hệ đối tác số giữa Hàn Quốc và UAE |
| ASEAN | linh kiện bán dẫn | 3~8% | RCEP tích lũy | Sự khác biệt về tiêu chuẩn kỹ thuật | Kính để mở rộng cơ sở sản xuất |
Ngành công nghiệp bán dẫn AI và HPC, do mức tiêu thụ điện năng cao, yêu cầu phải tuân thủ ESG và RE100.
EU đang thúc đẩy việc công bố hiệu suất năng lượng và lượng khí thải carbon của các trung tâm dữ liệu và chip AI
, trong khi Hoa Kỳ và Nhật Bản cũng đang theo đuổi các chính sách HPC Xanh và chip không carbon .
Hệ thống/Vấn đề | Yêu cầu cốt lõi | Ảnh hưởng (1~5) | phản ứng |
|---|---|---|---|
| Mở rộng CNTT CBAM | Tiết lộ Carbon của Trung tâm Dữ liệu và HPC | 4 | Xây dựng RE100·LCA |
| Mua sắm ESG | Hiệu quả năng lượng và tính minh bạch của chuỗi cung ứng | 4 | Báo cáo ESG là bắt buộc |
| RE100 | 100% năng lượng tái tạo cho các cơ sở sản xuất chip | 3 | Liên kết PPA·ESS |
| Bộ quy tắc đạo đức AI | Phản hồi Đạo luật AI của EU | 3 | Thiết lập các tiêu chuẩn kỹ thuật và đạo đức |
| Cuộc điều tra về nhân quyền của Semiconductor | Tăng cường tính minh bạch của chuỗi cung ứng | 2 | Mở rộng chứng nhận ESG |
Hàn Quốc: Tăng cường các cụm thiết kế và sản xuất chất bán dẫn tập trung vào AI/HPC (Pyeongtaek, Yongin và Pangyo).
EU: Nhu cầu về HPC xanh tăng vọt để chuẩn bị cho việc triển khai Đạo luật AI, mở rộng thị trường mua sắm.
UAE: Dự án chung xây dựng trung tâm dữ liệu chip AI dựa trên CEPA.
ASEAN: Mở rộng cơ sở hậu xử lý, đóng gói và lắp ráp mô-đun AI bán dẫn.
Hoa Kỳ: Đạo luật CHIPS thúc đẩy sản xuất tại địa phương và hạn chế chuyển giao công nghệ.
Kết hợp tâm lý AI (α), các chỉ số đầu tư HPC toàn cầu (β) và tâm lý ngành công nghiệp bán dẫn (λ), dự kiến sẽ có xu hướng tăng mạnh
vào quý 4 năm 2025 , nhờ nhu cầu về chip AI và HPC tăng lên và việc sử dụng FTA tăng lên .
biến | Δ(%) hoặc số mũ | Phân tích |
|---|---|---|
| ΔXuất_ngay | +3,8 | Mở rộng xuất khẩu chip AI và GPU |
| ΔNhập_ngay | +1,5 | Tăng cường nhập khẩu thiết bị và vật liệu |
| ΔPrice_now | +0,6 | Giá đơn vị wafer và thiết bị tăng |
| ΔSignal_now | +0,046 | Động lực đầu tư AI tiếp tục |
| Hiệu ứng ΔFTA | +0,41 | Tác động của các thỏa thuận công nghệ CEPA và RCEP |
| Dự báo_3M | +0,70 | Xu hướng tăng 3 tháng được duy trì |
Công thức (tóm tắt): Dự báo_3M = 0,5·ΔTín hiệu + 0,3·ΔFTAEffect + 0,2·ΔGiá
cánh đồng | Gợi ý | Người thi hành di chúc | Hiệu quả mong đợi |
|---|---|---|---|
| Tiêu chuẩn kỹ thuật | Dẫn đầu về tiêu chuẩn quốc tế cho chip AI và HPC | Bộ Khoa học và Công nghệ thông tin và Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng | Tiêu chuẩn công nghệ thúc đẩy |
| Chương trình Công nghệ FTA | Các quy định mới phản ánh các tiêu chuẩn IP và AI | Trụ sở thương mại | Đáp ứng các quy định xuất khẩu |
| ESG·RE100 | Cụm bán dẫn RE100 Transition | Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng và Tổng công ty Điện lực Hàn Quốc | Giảm phát thải carbon và tăng cường khả năng cạnh tranh mua sắm |
| Phản hồi của Đạo luật CHIPS | Thiết lập thỏa thuận chuỗi cung ứng Hàn Quốc-Hoa Kỳ-EU | Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng·KOTRA | Sự ổn định kép về công nghệ và thị trường |
| Tài năng và Dữ liệu | Mở rộng các điều khoản trao đổi nhân tài AI và HPC | Bộ Giáo dục/NIA | Tăng cường hệ sinh thái đổi mới sáng tạo |
Trong ngành công nghiệp bán dẫn AI và HPC, công nghệ dựa trên FTA và hợp tác dữ liệu là chìa khóa cho khả năng cạnh tranh toàn cầu.
Dự báo_3 tháng: +0,70 — Phản ánh tác động của các thỏa thuận công nghệ như CEPA, RCEP và IPEF cũng như việc mở rộng đầu tư vào AI.
Chiến lược đề xuất: ① Tăng cường chương AI/dữ liệu trong FTA, ② Thiết lập hệ thống sản xuất chất bán dẫn loại RE100
, ③ Đáp ứng Đạo luật AI của EU và ④ Đẩy nhanh quá trình thâm nhập vào thị trường mua sắm công nghệ Hàn Quốc-EU/UAE.
