人工智能半导体和高性能计算产业处于中美科技竞争和供应链重组的前沿，
自由贸易协定在促进技术和知识产权交流、设备出口、人才流动以及开放采购市场方面发挥着关键作用。
预计2025年至2026年间，全球人工智能芯片市场将以年均18%的速度增长（预计2025年将达到950亿美元）。
韩国正通过欧盟、阿联酋和区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）扩大设计知识产权、无晶圆厂和代工厂合作以及高性能计算出口
。主要风险包括美国《芯片法案》（CHIPS Act）的监管、出口管制、人工智能伦理和安全法规以及对碳中和的要求（CBAM型信息通信技术的普及）。
风险因素 | 2025-2026年展望 | 影响（1~5） | 影响 |
|---|---|---|---|
| 芯片法案 | 美中持续的技术控制 | 5 | 美国需要合资企业 |
| 自由贸易协定规范 | 半导体知识产权保护不足 | 4 | CEPA和IPEF内部需要扩展技术章节。 |
| 供应链重组 | 对设备、材料和人工智能芯片等核心部件的依赖 | 4 | 多元化战略至关重要 |
| CBAM ICT扩散 | 数据中心和人工智能芯片的电源管理规定 | 3 | 需要 LCA 和 RE100 答复 |
| 人工智能监管 | 欧盟人工智能法案的影响 | 3 | 制定技术标准和道德规范 |
在半导体和高性能计算（HPC）行业，自由贸易协定应优先考虑知识产权保护、研发合作和标准整合，而非技术交流、关税减让和市场准入。特别是，韩欧自由贸易协定为与欧盟相互承认半导体和信息通信技术（ICT）技术标准奠定了基础，而区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）和全面经济伙伴关系协定（CEPA）则有助于亚洲生产基地的分散化。
场地 | 自由贸易协定适用性 | 主要挑战 | 管理要点 |
|---|---|---|---|
| AI芯片/GPU（HS8542） | 韩国-欧盟-RCEP | 知识产权保护和标准差异 | 基于技术协议的联合开发 |
| 高性能计算服务器（HS8471） | CEPA·RCEP | 起源的复合结构 | 累积源的利用 |
| 设计软件·EDA | IPEF·DEPA | 缺乏数字化规范 | 数据传输自由化条款 |
| 材料和设备 | RCEP | 技术秘密的保护 | 平行技术保护协议 |
虽然大多数人工智能芯片和高性能计算相关产品的关税较低，但安全、数据传输和人工智能伦理法规构成了非关税壁垒。
自由贸易协定是公共高性能计算项目招标、技术采购和知识产权保护合作的关键基础。
市场 | 主要项目 | 最惠国待遇（基本费率） | 当适用自由贸易协定时 | 非关税壁垒 | 评论 |
|---|---|---|---|---|---|
| 欧盟 | 高性能计算·人工智能芯片 | 0~3% | 0% | AI Act·CBAM | 需要CE/ISO认证 |
| 美国 | NPU·GPU | 0~2% | 低利率 | CHIPS·出口管制 | 地方公司要求 |
| 日本 | 半导体设备 | 1~4% | RCEP申请 | 严格的技术协议 | 需要加强联合研发 |
| 阿联酋 | 高性能计算系统 | 5~10% | 通过 CEPA 逐步清除 | 信息通信技术认证法规 | 扩大韩国-阿联酋数字合作伙伴关系 |
| 东盟 | 半导体元件 | 3~8% | RCEP累积 | 技术标准差异 | 用于扩大生产基地的玻璃 |
由于人工智能半导体和高性能计算（HPC）行业功耗高，因此需要符合ESG和RE100标准。
欧盟正在推动数据中心和人工智能芯片的能效和碳足迹信息披露
，美国和日本也在推行绿色高性能计算和零碳芯片政策。
系统/问题 | 核心要求 | 影响（1~5） | 反应 |
|---|---|---|---|
| CBAM ICT 扩展 | 数据中心和高性能计算碳排放披露 | 4 | RE100·LCA 型建筑 |
| ESG采购 | 能源效率和供应链透明度 | 4 | ESG报告是强制性的 |
| RE100 | 芯片制造工厂100%使用可再生能源 | 3 | PPA·ESS 连接 |
| 人工智能伦理准则 | 回应欧盟人工智能法案 | 3 | 建立技术和道德标准 |
| 半导体人权调查 | 加强供应链透明度 | 2 | 扩大ESG认证 |
韩国：加强以人工智能/高性能计算为重点的半导体设计和制造集群（平泽、龙仁和板桥）。
欧盟：为实施人工智能法案，绿色高性能计算需求激增，采购市场开放度扩大。
阿联酋：基于CEPA协议的人工智能芯片数据中心联合建设项目。
东盟：扩大半导体后处理、封装和人工智能模块组装基地。
美国：《芯片技术创新法案》促进本地生产并限制技术转让。
结合人工智能情绪 (α)、全球高性能计算投资指标 (β) 和半导体行业情绪 (λ)，预计
2025 年第四季度将出现强劲的上升趋势，这主要受人工智能芯片和高性能计算需求增加以及自由贸易协定利用率提高的推动。
多变的 | Δ(%) 或指数 | 分析 |
|---|---|---|
| Δ立即导出 | +3.8 | 扩大人工智能芯片和GPU出口 |
| Δ立即导入 | +1.5 | 设备和材料进口增加 |
| ΔPrice_now | +0.6 | 晶圆和设备单价上涨 |
| ΔSignal_now | +0.046 | 人工智能投资势头持续强劲 |
| ΔFTAEffect | +0.41 | CEPA和RCEP技术协议的影响 |
| 3个月预测 | +0.70 | 3个月的上升趋势得以维持 |
公式（概要）：预测_3M = 0.5·Δ信号 + 0.3·ΔFTAEffect + 0.2·Δ价格
场地 | 建议 | 执行人 | 预期效果 |
|---|---|---|---|
| 技术标准 | 在人工智能芯片和高性能计算国际标准方面处于领先地位 | 科学技术信息通信部和产业通商资源部 | 技术标准驱动 |
| FTA技术章节 | 反映知识产权和人工智能标准的新规定 | 贸易总部 | 应对出口管制法规 |
| ESG·RE100 | 半导体集群 RE100 过渡 | 韩国产业通商资源部和韩国电力公司 | 减少碳排放并增强采购竞争力 |
| CHIPS法案响应 | 建立韩美欧供应链协议 | 韩国贸易、工业和能源部·KOTRA | 技术和市场的双重稳定性 |
| 人才与数据 | 扩大人工智能和高性能计算人才交流条款 | 教育部/国家情报局 | 加强创新生态系统 |
在人工智能半导体和高性能计算行业，基于自由贸易协定的技术和数据合作是全球竞争力的关键。
Forecast_3M：+0.70 — 反映了 CEPA、RCEP 和 IPEF 等技术协议的影响以及人工智能投资的扩张。
建议策略：① 加强自由贸易协定中的人工智能/数据章节 ② 建立 RE100 型半导体生产体系
③ 响应欧盟人工智能法案 ④ 加快进入韩国-欧盟/阿联酋技术采购市场。
